（中央社记者张建中新竹16日电）半导体晶圆封测厂精材董事长陈家湘今天预期，上半年营收和获利恐将衰退，第2季底营运可望开始回升，全年营收和获利可能衰退。

精材下午举行线上法人说明会，陈家湘表示，由于景气需求持续低迷，预期上半年营收和获利恐将衰退；其中，第1季消费性感测器封装营收可能较去年同期下滑超过2成。

至于车用感测器封装需求，陈家湘说，去年第4季相关需求开始转弱，预期库存调整期将持续2个季度。另外，12吋晶圆测试上半年营收可较去年同期持平。陈家湘预估，第2季底营运可望开始回升。

陈家湘预期，精材今年营收和获利可能衰退，主要是全球经济压抑终端需求，封装需求回升强度难预料；此外通膨与高利率环境，制造成本不易控制、减少。

精材表示，今年会重启12吋新制程技术平台，其中12吋CMOS影像感测元件（CIS）特殊相关加工技术研发专案，预计上半年进入量产；精材也会开发新一代12吋新一代深穿孔技术（Cu-TSV）相关技术，不限于影像感测器，预计第4季起接受客户专案开发。

Telegram中文群组列表（www.tel8.vip）是一个Telegram群组分享平台，Telegram中文群组列表包括Telegram中文群组列表、telegram群组索引、Telegram群组导航、新加坡telegram群组、telegram中文群组、telegram群组（其他）、Telegram 美国 群组、telegram群组爬虫、电报群 科学上网、小飞机 怎么 加 群、tg群等内容。Telegram中文群组列表为广大电报用户提供各种电报群组/电报频道/电报机器人导航服务。

至于今年资本支出，精材指出，将约新台币10.6亿元至11.5亿元，其中70%的支出用于投资新厂大楼，20%用于研发设备，预期新厂2026年起贡献营收。

对于去年营运表现，陈家湘指出，去年美元大幅升值7%，3D感测封装营收持稳，车用影像感测器封装营收成长12%，不过整体影像感测器营收仍年减6%，主要是消费性电子需求疲弱影响，另外测试营收年增10%。

精材日前公布去年第4季财报，单季合并营收17.99亿元，较去年第3季21.25亿元下滑15.3%，年减2.3%，去年第4季合并毛利率38.6%，较去年第3季38.8%微减，年增3.2个百分点，税后获利4.54亿元，季减24.8%，年增0.3%，每股纯益1.67元。

精材去年合并总营收77.32亿元，较2021年76.67亿元微增0.84%，合并毛利率37.08%，较2021年33.74%增加3.34个百分点；税后净利19.88亿元，较2021年18.79亿元成长5.8%，每股纯益7.31元。

精材去年车用电子营收占比约16%，消费电子约占84%；依制程别计，晶圆级尺寸封装占约71%，晶圆测试占约20%，晶圆级后护层封装占约8%。

精材去年资本支出8.42亿元，其中12吋晶圆测试支出占约59%，8吋晶圆级尺寸封装占约21%，研发占约15%。（编辑：郭无患）1120216